厚膜發(fā)熱體常見的失效方式主要有耐壓擊穿、厚膜電路燒斷，電氣連接觸點燒毀等，而厚膜電路燒斷是.主要，同時也是比例.大失效方式。通過向各厚膜廠家咨詢和實驗分析，厚膜發(fā)熱體的實效機理大致總結(jié)如下。

耐壓擊穿主要出現(xiàn)在厚膜元件的生產(chǎn)周期中，導(dǎo)致厚膜元件耐壓擊穿的主要原因有以下幾點:

(1)基板材料的影響，基板的金相組織、成分、表面粗糙度都對絕緣介質(zhì)的絕緣效果有著重要的影響，其中金相結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分影響不銹鋼的耐腐蝕能力，而不銹鋼的成分決定其膨脹系數(shù)，如果漿料與基板的膨脹系數(shù)不一致，在高溫?zé)Y(jié)過程中，可能導(dǎo)致介質(zhì)漿料出現(xiàn)裂紋，甚至分層現(xiàn)象。表面粗糙度也會直接影響介質(zhì)附著效果，選擇合適的粗糙度可以提高附著效果，同時基板表面的清潔度也會影響到絕緣性能。所以對于基板材料一定要嚴(yán)格控制，化學(xué)成分、表面粗糙度、表面清潔度等需要確保一致性。

(2)燒結(jié)工藝與燒結(jié)設(shè)備的影響。每種漿料都有特定的燒結(jié)曲線，燒結(jié)溫度和時間通常由漿料的性質(zhì)決定。一方面要求燒結(jié)設(shè)備精度高，另一方面要求燒結(jié)工藝必須滿足燒結(jié)曲線，否將會出現(xiàn)空洞等現(xiàn)象，影響絕緣性能。

(3)生產(chǎn)環(huán)境的影響。環(huán)境溫度、濕度、空氣干燥度都將影響產(chǎn)品的絕緣性能，生產(chǎn)過程必須產(chǎn)格控制環(huán)境因素。

(4)在產(chǎn)品的使用過程中由于液體泄漏或潮氣附在發(fā)熱體表面導(dǎo)致爬電距離不夠也會導(dǎo)致?lián)舸┈F(xiàn)象。

厚膜電路燒毀主要發(fā)生在產(chǎn)品的使用階段，導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因主要有以下幾點：

(5)發(fā)熱電阻厚不均勻。絲印和燒結(jié)工藝都將影響厚膜電阻的厚度均勻性，當(dāng)出現(xiàn)厚膜不均時，薄弱環(huán)節(jié)電阻大，發(fā)熱也大，容易形成熱點，.終燒斷。

(6)發(fā)熱體表而溫度場分布不均勻。通常厚膜發(fā)熱體表面的走線方式，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)對溫度場的分布影響較大當(dāng)溫度場分布不均勻時容易導(dǎo)致各部分基板以及發(fā)熱絲膨脹系數(shù)不同而傷電路。在設(shè)計厚膜發(fā)熱體時溫度場的均勻性是.重要的指標(biāo)之一。

（7)溫度控制器保護不及時。當(dāng)器具處于干燒或其它導(dǎo)致溫度異常升高的情況時，發(fā)熱體將以100℃每秒甚至及時保護，.終將導(dǎo)致發(fā)熱電阻的損壞。所以保護器的選擇對于厚膜發(fā)熱體的壽命至關(guān)重要。

(8)功率密度或電流密度大。通常厚膜發(fā)熱體的功率或電流密度都要留有足夠的余量，余量不足，在時間累計或其它異常情況下導(dǎo)致厚膜電阻失效。

(9)基板變形。如果基板材料或結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，或由干其它結(jié)構(gòu)原因?qū)е禄遄冃危瑢τ诟街渖系陌l(fā)熱電阻也將發(fā)生相變而損壞。

由于厚膜發(fā)熱體工作電流大，電氣接觸點也是發(fā)熱體的一個薄弱部件。在發(fā)熱體工作環(huán)境的冷熱交替，潮濕環(huán)境等因素的影響下，容易導(dǎo)致觸點氧化發(fā)熱燒毀，通常在設(shè)計時厚膜導(dǎo)體材料的厚度和面積要留有余量，觸點厚度與銀含量需滿足實際使用要求，而且觸點與厚膜導(dǎo)體通過彈性連接的方式結(jié)合彈片材料一般選用鈹青銅為好，因為鈹青銅有良好的彈性和電氣性能。